국산 온디바이스 AI 로드맵…2030년까지 가전용 칩 3종 개발

가전에서 AI를 직접 실행하는 칩을 만든다

산업통상부가 11월 12일 공개한 국산 온디바이스 AI 반도체 로드맵에는 스마트가전용 칩 3종 개발이 들어 있습니다. 이 중 한 종의 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 방침입니다. 사업 전체는 2030년까지 AI 칩과 설계자산 등 10종을 개발하고 검증하는 것이 목표입니다.

온디바이스 AI는 기기 안에서 데이터를 처리합니다

온디바이스 AI는 기기 안의 칩이 인공지능 연산을 맡는 방식입니다. 예를 들어 가전이 센서 입력을 분류하는 기능을 기기에서 실행하면, 그 기능을 쓸 때마다 원본 데이터를 외부 서버로 보낼 필요가 줄어듭니다. 반면 기기 성능과 전력에 맞는 모델이 필요하고, 제품에 따라 일부 기능은 서버와 함께 동작할 수 있습니다.

2030년까지 AI칩과 설계자산 10종 개발·검증. 스마트가전용 3종 중 한 종 제조를 1년 이상 앞당길 계획. 칩, 모듈, 구동 소프트웨어 공동 실증. — 온디바이스 AI 개발 계획의 가전 부문.

중요한 차이는 제품에 어떤 기능을 기기 내부에서 처리하도록 설계했느냐에 있습니다. 같은 AI 가전이라도 일정한 입력을 분류하는 기능과 대화형 서비스는 요구하는 연산량이 다릅니다. 이번 발표는 가전이 실제 사용할 수 있는 칩과 소프트웨어를 함께 개발해 검증하겠다는 계획을 담았습니다.

가전용 3종과 전체 10종의 범위

항목	공개된 개발 계획
스마트가전	AI 칩 3종. 이 중 한 종 제조 시점을 기존 계획보다 1년 이상 앞당길 예정
사업 전체	2030년까지 AI 칩 8종과 반도체 설계자산 2종을 개발·검증
검증 대상	칩과 제품 탑재용 모듈, 구동 소프트웨어
공개된 사업비	8,002억 원 규모

설계자산은 칩 설계에서 재사용하는 회로 설계 등의 구성 요소입니다. 발표한 10종에는 이런 설계자산 두 종도 들어 있습니다. 제조 일정이 앞당겨진다는 내용은 가전용 세 종 중 한 종에 해당하고, 해당 칩을 넣은 소비자 제품의 판매일과 가격은 공개되지 않았습니다.

제조사에서 정한 제품 조건을 실증에 반영합니다

사업에서는 가전·자동차·로봇 등 실제로 칩을 쓸 기업이 필요한 사양과 시험 환경을 제공합니다. 칩을 설계하는 팹리스, 칩을 제조하는 파운드리, 소프트웨어 기업도 함께 참여합니다. 제품을 먼저 정해 둔 채 칩 사양만 비교하는 것과 달리, 실제 기기에 적용하는 과정에서 소비전력, 동작 속도, 구동 환경을 시험할 수 있습니다.

산업통상부 로드맵 공식 발표 보기

소비자가 체감할 변화는 실제 출시 제품에서 확인할 수 있습니다. 가전용 칩을 탑재한 제품이 나오면 어떤 기능이 인터넷 연결 없이 작동하는지, 제조사가 기기에서 처리하는 데이터의 범위를 어떻게 안내하는지가 구체적인 비교 기준이 됩니다.